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在元器件分销的流程中，有许多产品以及产品型号上的细节陷阱。有些客户询价时，没有标注品牌，没有型号后缀，大部分都只是产品的功能型号。不知道这是不是代表着大多数的情况，通常我们在接到询价时会存在以下方面的细节陷阱：

品牌陷阱：拿光耦817来说，全球生产光耦817的品牌不下十家，理论上来说可以相互替换，但是在应用要求严格的时候，就需要经过工程师的测试，通过之后才能正常流入批量生产。如果没有和客户确认清楚，会存在产品无法正常使用的隐患。

功能型陷阱：比如光耦817的功能型号包括CTR这个参数，每个品牌都会有几个等级去细分产品的用途。如果忽略这方面，很可能给到客户的产品不是对方所需要的，进而产生物流上的额外费用，甚至是客户的产品出现问题，带来经济上的损失。

后缀陷阱：后缀包括封装形式、管脚尺寸、包装方式等。比如，客户已经指明是要贴片的封装，但其实贴片的封装又有宽脚和窄脚两种;管脚尺寸也分为红胶焊接工艺问题和锡膏焊接工艺尺寸;包装方式方面又有芯片管脚的标示位;最重要的是还有铁脚和铜脚之分。如果这些问题不确认清楚，都会给客户的产品在生产过程中带来极大的隐患。产品完整型号=品牌前缀+功能型号+细节后缀，完整型号上的任何一个字母或事数字如果少一位就是一个陷阱。

顶端标记陷阱：记得以前给客户出货SN74LVC4245APWRG4，500片，给客户确认过的完整型号，因为没有原包装，到客户那里质检不接受，原因是芯片上的型号是LJ245A，执意要退货，后来到客户那里把PDF文档打开给他看才把货办理入库。实际上，LJ245A就是这个完整型号的顶端标记。我们经常会遇到一些小体积的封装，基本上都会要接触到顶端标记。不注意的话，会产生不必要的麻烦，甚至是造成订单退货。原因很简单，并不是每一个从业人员都是专业的，不会在一开始就想到查看芯片的PDF文档。

生产批号陷阱：有的客户品质会要求在一年半之内的元器件产品生产批号，有的会要求在两年之内的生产批号，如果在采购时没有问清楚供应商的生产批号，那么将面临客户拒收的危险。这样我们将搭上来回的物流运费，而若是供应商不同意换货，那这些产品会成为我们的库存，甚至是呆死料。

封测地陷阱：大家都知道原厂的晶圆制造地和封装测试地，通常不在一个地方，而且原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有几个，还要包括原厂的代工商。芯片的包装或是顶端标记上通常只是封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。

总结：元器件的顶端标记，生产批号，封测地等关乎元器件实物及外观方面的因素。这都是我们需要注意的细节。可以将后期有可能出现的细节问题，前置到报价环节，包括产品的完整型号、封装型号、报价数量、品牌名称、单价(含税/未税)、功能简述、产品封测地以及生产批号，甚至顶端标记的解释，还有停产物料的替代提示等等，避免在产品供应中出现细节方面的疏忽和遗留。另外，还有合同上的细节陷阱，比如合同签订地点，账期，物流。这里就不再详细说明了。

深圳市科庆电子有限公司（Shenzhen Keqing Electronics Co. Ltd）一家实行内部股份制管理的科技公司，成立于2005年，自成立以来一直专注于电子元器件现货分销代理商。公司建立规范的管理机制和组织架构，拥有强大、优秀的技术开发和销售团队，拥有十多个产品种类，超过10000个型号的现货库存，专业的网站和庞大的产品资料库为客户提供从产品资料、产品方案、产品选型、技术资询、开发工具技术支持.